Bahan konduktor utama yang digunakan pada PCB adalahkertas tembaga, yang digunakan untuk mengirimkan sinyal dan arus.Pada saat yang sama, foil tembaga pada PCB juga dapat digunakan sebagai bidang referensi untuk mengontrol impedansi saluran transmisi, atau sebagai pelindung untuk menekan interferensi elektromagnetik (EMI).Pada saat yang sama, dalam proses pembuatan PCB, kekuatan pengelupasan, kinerja etsa, dan karakteristik lain dari foil tembaga juga akan mempengaruhi kualitas dan keandalan pembuatan PCB.Insinyur Tata Letak PCB perlu memahami karakteristik ini untuk memastikan bahwa proses pembuatan PCB dapat berhasil dilakukan.
Foil tembaga untuk papan sirkuit tercetak memiliki foil tembaga elektrolitik (foil tembaga ED yang diendapkan secara elektrodeposit) dan foil tembaga anil berkalender (gulungan foil tembaga RA anil) dua jenis, yang pertama melalui metode pembuatan elektroplating, yang terakhir melalui metode pembuatan rolling.Pada PCB kaku, foil tembaga elektrolitik terutama digunakan, sedangkan foil tembaga anil yang digulung terutama digunakan untuk papan sirkuit fleksibel.
Untuk aplikasi pada papan sirkuit tercetak, terdapat perbedaan signifikan antara foil tembaga elektrolitik dan foil tembaga berkalender.Foil tembaga elektrolitik memiliki karakteristik yang berbeda pada kedua permukaannya, yaitu kekasaran kedua permukaan foil tersebut tidak sama.Ketika frekuensi dan laju rangkaian meningkat, karakteristik spesifik dari foil tembaga dapat mempengaruhi kinerja frekuensi gelombang milimeter (gelombang mm) dan rangkaian digital kecepatan tinggi (HSD).Kekasaran permukaan foil tembaga dapat mempengaruhi kehilangan penyisipan PCB, keseragaman fasa, dan penundaan propagasi.Kekasaran permukaan foil tembaga dapat menyebabkan variasi kinerja dari satu PCB ke PCB lainnya serta variasi kinerja listrik dari satu PCB ke PCB lainnya.Memahami peran foil tembaga dalam sirkuit berkinerja tinggi dan berkecepatan tinggi dapat membantu mengoptimalkan dan mensimulasikan proses desain dari model ke sirkuit sebenarnya dengan lebih akurat.
Kekasaran permukaan foil tembaga penting untuk pembuatan PCB
Profil permukaan yang relatif kasar membantu memperkuat adhesi foil tembaga ke sistem resin.Namun, profil permukaan yang lebih kasar mungkin memerlukan waktu pengetsaan yang lebih lama, yang dapat mempengaruhi produktivitas papan dan keakuratan pola garis.Peningkatan waktu etsa berarti peningkatan etsa lateral pada konduktor dan lebih parahnya etsa samping pada konduktor.Hal ini membuat fabrikasi garis halus dan kontrol impedansi menjadi lebih sulit.Selain itu, pengaruh kekasaran foil tembaga pada redaman sinyal menjadi jelas seiring dengan meningkatnya frekuensi operasi rangkaian.Pada frekuensi yang lebih tinggi, lebih banyak sinyal listrik yang ditransmisikan melalui permukaan konduktor, dan permukaan yang lebih kasar menyebabkan sinyal menempuh jarak yang lebih jauh, sehingga menghasilkan redaman atau kehilangan yang lebih besar.Oleh karena itu, substrat berperforma tinggi memerlukan foil tembaga dengan kekasaran rendah dengan daya rekat yang cukup agar sesuai dengan sistem resin berperforma tinggi.
Meskipun sebagian besar aplikasi pada PCB saat ini memiliki ketebalan tembaga 1/2oz (kira-kira 18μm), 1oz (kira-kira 35μm), dan 2oz (kira-kira 70μm), perangkat seluler adalah salah satu faktor pendorong ketebalan tembaga PCB menjadi setipis 1μm, sedangkan sebaliknya ketebalan tembaga 100μm atau lebih akan menjadi penting lagi karena aplikasi baru (misalnya elektronik otomotif, lampu LED, dll.)..
Dan dengan berkembangnya gelombang milimeter 5G serta tautan serial berkecepatan tinggi, permintaan akan foil tembaga dengan profil kekasaran lebih rendah jelas meningkat.
Waktu posting: 10 April-2024