Foil tembagamerupakan material yang diperlukan dalam pembuatan papan sirkuit karena memiliki banyak fungsi seperti penyambungan, konduktivitas, pembuangan panas, dan pelindung elektromagnetik. Kepentingannya sudah jelas. Hari ini saya akan menjelaskan kepada Anda tentanggulungan foil tembaga(RA) dan Perbedaan antarafoil tembaga elektrolit(ED) dan klasifikasi foil tembaga PCB.
PCB foil tembagaadalah bahan konduktif yang digunakan untuk menghubungkan komponen elektronik pada papan sirkuit. Berdasarkan proses produksi dan kinerjanya, foil tembaga PCB dapat dibagi menjadi dua kategori: foil tembaga gulung (RA) dan foil tembaga elektrolit (ED).
Foil tembaga gulung terbuat dari tembaga murni melalui proses penggulungan dan kompresi terus-menerus. Foil tembaga gulung memiliki permukaan yang halus, kekasaran yang rendah, dan konduktivitas listrik yang baik, serta cocok untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi. Akan tetapi, biaya foil tembaga gulung lebih tinggi dan kisaran ketebalannya terbatas, biasanya antara 9-105 µm.
Foil tembaga elektrolit diperoleh melalui proses pengendapan elektrolit pada pelat tembaga. Satu sisi halus dan satu sisi kasar. Sisi kasar direkatkan ke substrat, sedangkan sisi halus digunakan untuk pelapisan listrik atau etsa. Keunggulan foil tembaga elektrolit adalah biayanya yang lebih rendah dan ketebalannya yang bervariasi, biasanya antara 5-400 µm. Akan tetapi, kekasaran permukaannya tinggi dan konduktivitas listriknya buruk, sehingga tidak cocok untuk transmisi sinyal frekuensi tinggi.
Klasifikasi foil tembaga PCB
Selain itu, menurut kekasaran foil tembaga elektrolit, dapat dibagi lagi menjadi beberapa jenis berikut:
HTE(Perpanjangan Suhu Tinggi): Foil tembaga perpanjangan suhu tinggi, terutama digunakan dalam papan sirkuit multi-lapis, memiliki keuletan suhu tinggi dan kekuatan ikatan yang baik, dan kekasaran umumnya antara 4-8 µm.
Bahasa Indonesia: RTF(Reverse Treat Foil): Perlakuan terbalik pada foil tembaga, dengan menambahkan lapisan resin khusus pada sisi halus foil tembaga elektrolit untuk meningkatkan kinerja perekat dan mengurangi kekasaran. Kekasaran umumnya antara 2-4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): Foil tembaga dengan profil ultra-rendah, diproduksi menggunakan proses elektrolitik khusus, memiliki kekasaran permukaan yang sangat rendah dan cocok untuk transmisi sinyal berkecepatan tinggi. Kekasaran umumnya antara 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Foil tembaga profil rendah berkecepatan tinggi. Berdasarkan ULP, diproduksi dengan meningkatkan kecepatan elektrolisis. Memiliki kekasaran permukaan yang lebih rendah dan efisiensi produksi yang lebih tinggi. Kekasaran umumnya antara 0,5-1 µm.
Waktu posting: 24-Mei-2024