1.Sejarah Perkembangan Foil Tembaga
Sejarahkertas tembagadapat ditelusuri kembali ke tahun 1930-an, ketika penemu Amerika Thomas Edison menemukan paten untuk produksi berkelanjutan dari lembaran logam tipis, yang menjadi pelopor teknologi lembaran tembaga elektrolitik modern. Selanjutnya, Jepang memperkenalkan dan mengembangkan teknologi ini pada tahun 1960-an, dan Cina mencapai produksi berkelanjutan skala besar dari lembaran tembaga pada awal tahun 1970-an.
2. Klasifikasi foil tembaga
Foil tembagaSecara garis besar dibagi menjadi dua kategori: foil tembaga gulung (RA) dan foil tembaga elektrolit (ED).
Gulungan foil tembaga:dibuat dengan cara fisik, dengan permukaan halus, konduktivitas sangat baik dan biaya tinggi.
Foil tembaga elektrolit:dibuat melalui deposisi elektrolit, dengan biaya rendah, dan merupakan produk utama di pasaran.
Di antara semuanya, foil tembaga elektrolit dapat dibagi lagi menjadi beberapa jenis untuk memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi:
● Foil tembaga HTE:tahan suhu tinggi, keuletan tinggi, cocok untuk papan PCB multi-layer, seperti server berkinerja tinggi dan peralatan avionik.
Kasus: Server berkinerja tinggi milik Inspur Information menggunakan lapisan tembaga HTE untuk mengatasi masalah manajemen termal dan integritas sinyal dalam komputasi berkinerja tinggi.
● Foil tembaga RTF:Meningkatkan daya rekat antara lapisan tembaga dan substrat isolasi, yang umum digunakan dalam unit kontrol elektronik otomotif.
Kasus: Sistem manajemen baterai CATL menggunakan lembaran tembaga RTF untuk memastikan keandalan dan stabilitas dalam kondisi ekstrem.
● Foil tembaga ULP:profil ultra-rendah, mengurangi ketebalan papan PCB, cocok untuk produk elektronik tipis seperti telepon pintar.
Kasus: Papan induk telepon pintar Xiaomi menggunakan lapisan tembaga ULP untuk menghasilkan desain yang lebih ringan dan tipis.
● Foil tembaga HVLP:Foil tembaga profil ultra-rendah frekuensi tinggi, sangat dihargai oleh pasar karena kinerja transmisi sinyalnya yang sangat baik. Foil ini memiliki keunggulan kekerasan tinggi, permukaan kasar yang halus, stabilitas termal yang baik, ketebalan yang seragam, dll., yang dapat meminimalkan kehilangan sinyal pada produk elektronik. Foil ini digunakan untuk papan PCB transmisi kecepatan tinggi seperti server dan pusat data kelas atas.
Kasus: Baru-baru ini, Solus Advanced Materials, salah satu pemasok inti CCL Nvidia di Korea Selatan, telah memperoleh lisensi produksi massal final Nvidia dan akan memasok foil tembaga HVLP ke Doosan Electronics untuk digunakan pada generasi baru akselerator AI Nvidia yang rencananya akan diluncurkan Nvidia tahun ini.
3.Industri aplikasi dan kasusnya
●Papan Sirkuit Cetak (PCB)
Foil tembaga, sebagai lapisan konduktif PCB, merupakan komponen yang tak terpisahkan dari perangkat elektronik.
Kasus: Papan PCB yang digunakan di server Huawei mengandung lapisan tembaga presisi tinggi untuk mencapai desain sirkuit yang rumit dan pemrosesan data berkecepatan tinggi.
●Baterai ion litium
Sebagai pengumpul arus elektroda negatif, lapisan tembaga memainkan peran konduktif utama dalam baterai.
Kasus: Baterai lithium-ion CATL menggunakan lapisan tembaga elektrolit yang sangat konduktif, yang meningkatkan kepadatan energi baterai serta efisiensi pengisian dan pengosongan daya.
●Perisai Elektromagnetik
Pada peralatan medis mesin MRI dan stasiun pangkalan komunikasi, lapisan tembaga digunakan untuk melindungi gangguan elektromagnetik.
Kasus: Peralatan MRI United Imaging Medical menggunakan bahan lembaran tembaga untuk pelindung elektromagnetik, memastikan kejelasan dan keakuratan pencitraan.
●Papan Sirkuit Cetak Fleksibel
Gulungan tembaga foil cocok untuk piranti elektronik yang dapat ditekuk karena sifatnya yang fleksibel.
Kasus: Gelang Xiaomi menggunakan PCB fleksibel, di mana lapisan tembaga menyediakan jalur konduktif yang diperlukan sambil menjaga fleksibilitas perangkat.
●Elektronik konsumen, komputer dan peralatan terkait
Lapisan tembaga berperan penting dalam papan induk berbagai perangkat seperti telepon pintar dan laptop.
Kasus: Seri laptop MateBook Huawei menggunakan lapisan tembaga yang sangat konduktif untuk memastikan kinerja dan keandalan perangkat.
●Elektronik otomotif di mobil modern
lapisan tembaga digunakan dalam komponen elektronik utama seperti unit kontrol mesin dan sistem manajemen baterai.
Kasus: Kendaraan listrik Weilai menggunakan lapisan tembaga untuk meningkatkan efisiensi dan keamanan pengisian baterai.
●Pada peralatan komunikasi seperti stasiun pangkalan dan router 5G
lapisan tembaga digunakan untuk mencapai transmisi data berkecepatan tinggi.
Kasus: Peralatan stasiun pangkalan 5G Huawei menggunakan lapisan tembaga berkinerja tinggi untuk mendukung transmisi dan pemrosesan data berkecepatan tinggi.
Waktu posting: 05-Sep-2024